2020年11月4日，由华东师范大学牵头的科技部国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项《超短脉冲激光隐形切割系统及应用》项目（以下简称项目）中期检查会议在深圳大族激光科技产业集团股份有限公司顺利召开。科技部高技术研究发展中心材料处专项主管杨斌处长、项目责任专家北京工业大学徐晨教授、同行专家西南技术物理研究所余丽波研究员、山东浪潮华光光电子股份有限公司张成山研究员、华南理工大学杨中民教授、中科院半导体研究所苏小虎研究员、项目负责人华东师范大学曾和平教授、课题负责人电子科技大学于军胜教授、大族激光科技产业集团股份有限公司夏瑞雪博士、京东方科技集团股份有限公司刘陆博士及研究骨干等30余人参加了会议。华东师范大学科技处张桂戌处长、杨艳琴副处长出席会议。
项目中期检查会议/与会者合影
项目研究了超短脉冲激光与半导体晶片的作用机理，突破了自稳定超短脉冲激光光源产生、放大、操控多项关键技术；实现了超短脉冲激光光束精细整形控制及2个焦点可调；完成了2台激光划片设备，并对硅、碳化硅材料进行工艺测试；完成了柔性OLED显示器件激光划片系统的软硬件开发，实现了面板超窄边框和异形切割系统的技术开发，完成了激光柔性OLED显示面板切割装备的方案设计。项目取得阶段性进展，成功研制出红外皮秒激光器、激光隐形切割机，并集成柔性OLED显示面板切割样机。其中，紫外皮秒激光器在华东师范大学重庆研究院研制完成，并将在研究院实现进一步产业化。这对国家半导体晶片制造产业发展具有积极作用，有利于半导体晶片制造技术的更新换代。
会上，杨斌处长介绍了中期检查工作的总体要求，指出中期检查应准确把握专项项目实施情况，对项目能否完成预定任务目标作出预判，对发现的重要阶段性进展强化推进，对发现问题的项目加强督导，确保专项总体目标实现。中期检查会议由专家组长主持，各项目负责人围绕项目执行进展、代表性成果、组织实施及经费使用情况等进行了详细汇报。与会专家对项目的管理成效、阶段性研究进展及应用示范工作给予了充分肯定，对项目下一步的工作要点及方向提出建设性意见和建议。
此次会议有效检验了“战略性先进电子材料”重点专项《超短脉冲激光隐形切割系统及应用》项目的执行情况，梳理项目已达成的重要进展，及时发现项目研究的不足，明确项目下一阶段研究计划及工作重点，将促进项目取得更多科研成果，探索建立以市场为导向的创新成果转化模式，加快推进自主创新成果产业化，提高我国半导体晶片产业核心竞争力，促进高新技术产业的发展，为建设现代化经济体系提供战略支撑。
